微機臥式膨脹分析儀廠家-熱膨脹分析儀

產(chan) 品特點：微機臥式膨脹分析儀(yi) 本儀(yi) 器用於(yu) 檢測固體(ti) 無機材料、金屬材料的高溫膨脹性能，特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機材料、金屬製品的性能，為(wei) 科研、教學提供*的測試手段。

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微機臥式膨脹分析儀(yi)

本儀(yi) 器用於(yu) 檢測固體(ti) 無機材料、金屬材料的高溫膨脹性能，特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機材料、金屬製品的性能，為(wei) 科研、教學提供*的測試手段。通過本儀(yi) 器可完成試樣線變量、線膨脹係數、體(ti) 膨脹係數、軟化溫度、

燒結的動力學研究、玻璃化轉變溫度、相轉變、密度變化、燒結速率控製（RCS）以及它們(men) 的變化曲線。也可根據用戶要求對試樣進行氣氛保護，可抽真空，真空度2.5×10^-2Pa。

◆也適用於(yu) GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999對陶瓷磚線性熱膨脹的測定。

儀(yi) 器特點
液晶實時顯示儀(yi) 器的狀態與(yu) 數據。
試驗中由用戶自行設定升溫速率，軟件PID控製線性升溫。
用標準樣品可以校正儀(yi) 器各項指標。
測量過程自動完成、自動繪圖，也可人工修正，電腦自動計算線膨脹係數、體(ti) 膨脹係數、線膨脹量、急速膨脹。
進口位移傳(chuan) 感器，測量精度高，重複性好。

溫度範圍 HPY-2: 室溫～1400℃	HPY-1: 室溫～1200℃
	HPY-2: 室溫～1400℃
	HPY-3：室溫～1600℃
升溫速率	0.1℃/min～100℃/min
膨脹值測量範圍	±2mm
分辨率	0.5μm
試樣範圍	0-50mm任意可調

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