目前使用的熱天平溫度控製係統是在基本程序控製下，測試樣品的質量及其與參照物隨溫度變化的溫度差的測量儀器，是模擬PID SCR線路，圖形的顯示由記錄儀記錄，圖形分析是由人工完成。這種儀器不僅具有惰性和觸點環節，而且圖形分析比較麻煩，影響實驗精度，利用DSP控製的差熱天平采集的數擁存儲在SRAM中，由DSP對數據進行分析計算。此外，DSP更能適應信號處理過程中所要求的快速實時、數據量大、處理精度要求高等特點。

　　基於DSP模糊-數字PTD技術的差熱天平采用計算機控製技術，能夠實現溫度的控製，並在液晶屏和計算機上實時顯示溫度及溫度跟蹤曲線。實驗中對控製算法進行多次實驗和調整，取得了很好的控製效果，達到了預期的設計目的。

　　差熱天平的分析實驗時的影響因素有哪些？

　　1.退火影響

　　一般在進行新係統玻璃研究時，要對玻璃進行急冷，一方麵是要避免玻璃析晶，另一方麵是因為玻璃的退火溫度仍為未知數。在對急冷玻璃進行DTA測量時，很有可能由於玻璃轉變熱效應不太明顯，給溫度的確定帶來困難和誤差。退火前後各特征溫度並沒有發生明顯變化，但玻璃轉變吸熱峰則變化較大。玻璃在退火後，玻璃轉變熱效應明顯增加，從而使得Tg溫度可以更容易更準確地確定。

　　2.樣品粒度影響

　　玻璃樣品粒度對差熱分析結果影響很大，樣品粒度越大，析晶放熱峰越寬，峰值強度越小，相反玻璃粒度越小，析晶放熱峰越窄，峰值強度越大。相應地，玻璃的特征溫度也隨粒度減小而降低，但玻璃轉變溫度並沒有發生明顯變化。