1、加熱係統。加熱係統提供測試所需的溫度條件，根據爐溫可分為低溫爐(<250℃)、普通爐、超高溫爐(可達2400℃)；按結構形式可分為微型、小型，立式和臥式。係統中的加熱元件及爐芯材料根據測試範圍的不同而進行選擇。
2、 溫度控製係統。溫度控製係統用於控製測試時的加熱條件，如升溫速率、溫度測試範圍等。它一般由定值裝置、調節放大器、可控矽調節器(PID-SCR)、脈衝移相器等組成，隨著自動化程度的不斷提高，大多數已改為微電腦控製，提高的控溫精度。
3、信號放大係統。通過直流放大器把差熱電偶產生的微弱溫差電動勢放大、增幅、輸出，使儀器能夠更準確的記錄測試信號。
4、差熱係統。差熱係統是整個裝置的核心部分，由樣品室、試樣坩堝、熱電偶等組成。其中熱電偶是其中的關鍵性元件，即使測溫工具，又是傳輸信號工具，可根據試驗要求具體選擇。
5、記錄係統。記錄係統早期采用雙筆記錄儀進行自動記錄，目前已能使用微機進行自動控製和記錄，並可對測試結果進行分析，為試驗研究提供了很大方便。
6、氣氛控製係統和壓力控製係統。該係統能夠為試驗研究提供氣氛條件和壓力條件，增大了測試範圍，目前已有應用。
